Απλή και γρήγορη πληρωμή
Εκπτωτικά Κουπόνια
Εύκολη παρακολούθηση παραγγελίας
Εξατομικευμένες αγορές
Thermal Pad Xilence CPU Thermal Pad
Χρειάζεσαι Βοήθεια; Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα!
TBI Bank
Buy Now Pay Later.
4 δόσεις 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 έως 60 δόσεις 300€ έως 100.00€
- 1. Αποστολή με ACS Courier
- 2. Αποστολές με μεταφορικές εταιρίες για ογκώδη αντικείμενα
-
3. Παραλαβή από αυτόματο μηχάνημα BoxNow:
Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου, όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Η υπηρεσία έχει χρέωση 3€. Υπάρχει δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€.
-
4. Παραλαβή από το κατάστημα:
Λεωφ. Ελ. Βενιζέλου 73(πρώην Θησέως), Καλλιθέα
Συμπληρώστε τον ταχυδρομικό κωδικό για να λάβετε εκτίμηση τρόπου και κόστους μεταφορικών.
Σχετικά Προϊόντα
Ψύκτρα SSD GrayGear Heatsink M.2NVMe 2280 PS5 Storage Expansion Retail
Η Xilence CPU Thermal Pad XZ028 έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει εξαιρετική μεταφορά θερμότητας από τους CPU στις λύσεις ψύξης, διασφαλίζοντας αποτελεσματική ψύξη και προστασία του ευαίσθητου υλικού. Ιδανικό για gamers και τεχνολογικούς ενθουσιώδες, αυτό το θερμικό υλικό διεπαφής είναι φιλικό προς το χρήστη και θα απλοποιήσει την εφαρμογή του.
Ένα από τα κύρια πλεονεκτήματα της Xilence CPU Thermal Pad είναι η εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα των 22.5 ± 0.1 W/m·K. Αυτή η δυνατότητα εγγυάται ότι η θερμότητα μεταφέρεται αποτελεσματικά μεταξύ του CPU και των στοιχείων ψύξης.
Άλλα τεχνικά στοιχεία περιλαμβάνουν:
- Θερμική Αντίσταση: Λιγότερο από 0.011 °C-in²/W, δείχνοντας ελάχιστη αντίσταση στη ροή θερμότητας.
- Θερμική Αντίσταση: 0.29 K/W, συμβάλλοντας σε εξαιρετική διαχείριση θερμότητας υπό φόρτιση.
- Πυκνότητα: 2.6 g/cc, προσφέροντας ισορροπία μαλακότητας και ανθεκτικότητας.
- Εύρος Λειτουργίας Θερμοκρασίας: -40 °C έως 125 °C, τέλεια για τυπικά περιβάλλοντα CPU.
- Εύρος Αποθήκευσης Θερμοκρασίας: -50 °C έως 250 °C, διασφαλίζοντας σταθερότητα κατά τη διάρκεια της μακροχρόνιας αποθήκευσης.
- Διαστάσεις: 38 x 38 x 0.25 mm, σχεδιασμένο για να χωρά άνετα σε τυπικές επιφάνειες CPU.
- Βάρος: Περίπου 44 γραμμάρια ανά πακέτο, εξασφαλίζοντας ότι είναι ελαφρύ και εύκολο στη διαχείριση.
- Εγγύηση: 12 μήνες, προσφέροντας ηρεμία σχετικά με την αξιοπιστία του προϊόντος.
Αυτή η θερμική επιφάνεια ανήκει στη σειρά αξεσουάρ της Xilence, κατατάσσεται στα στοιχεία ψύξης, ειδικά για CPU. Οι προηγμένες θερμικές της ιδιότητες όχι μόνο βοηθούν στη διατήρηση σταθερών θερμοκρασιών CPU, αλλά και ενισχύουν τη διάρκεια ζωής των αναγνωστικών στοιχείων.
Συνοψίζοντας, η Xilence CPU Thermal Pad XZ028 είναι μια αναγκαία επιλογή για όποιον αναζητά μια αξιόπιστη και υψηλής απόδοσης λύση ψύξης, σε συνδυασμό με απλή εφαρμογή και ισχυρές προδιαγραφές θερμικής απόδοσης.
-
Thermal Conductivity22.5 ± 0.1 W/m·K
-
Thermal ImpedanceLess than 0.011 °C-in²/W
-
Heat Resistance0.29 K/W
-
Density2.6 g/cc
-
Operating Temperature Range-40 °C to 125 °C
-
Storage Temperature Range-50 °C to 250 °C
-
Dimensions38 x 38 x 0.25 mm
-
WeightApproximately 44 grams per package
-
Warranty12 months
Αξιολογήσεις
Περιγραφή
Η Xilence CPU Thermal Pad XZ028 έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει εξαιρετική μεταφορά θερμότητας από τους CPU στις λύσεις ψύξης, διασφαλίζοντας αποτελεσματική ψύξη και προστασία του ευαίσθητου υλικού. Ιδανικό για gamers και τεχνολογικούς ενθουσιώδες, αυτό το θερμικό υλικό διεπαφής είναι φιλικό προς το χρήστη και θα απλοποιήσει την εφαρμογή του.
Ένα από τα κύρια πλεονεκτήματα της Xilence CPU Thermal Pad είναι η εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα των 22.5 ± 0.1 W/m·K. Αυτή η δυνατότητα εγγυάται ότι η θερμότητα μεταφέρεται αποτελεσματικά μεταξύ του CPU και των στοιχείων ψύξης.
Άλλα τεχνικά στοιχεία περιλαμβάνουν:
- Θερμική Αντίσταση: Λιγότερο από 0.011 °C-in²/W, δείχνοντας ελάχιστη αντίσταση στη ροή θερμότητας.
- Θερμική Αντίσταση: 0.29 K/W, συμβάλλοντας σε εξαιρετική διαχείριση θερμότητας υπό φόρτιση.
- Πυκνότητα: 2.6 g/cc, προσφέροντας ισορροπία μαλακότητας και ανθεκτικότητας.
- Εύρος Λειτουργίας Θερμοκρασίας: -40 °C έως 125 °C, τέλεια για τυπικά περιβάλλοντα CPU.
- Εύρος Αποθήκευσης Θερμοκρασίας: -50 °C έως 250 °C, διασφαλίζοντας σταθερότητα κατά τη διάρκεια της μακροχρόνιας αποθήκευσης.
- Διαστάσεις: 38 x 38 x 0.25 mm, σχεδιασμένο για να χωρά άνετα σε τυπικές επιφάνειες CPU.
- Βάρος: Περίπου 44 γραμμάρια ανά πακέτο, εξασφαλίζοντας ότι είναι ελαφρύ και εύκολο στη διαχείριση.
- Εγγύηση: 12 μήνες, προσφέροντας ηρεμία σχετικά με την αξιοπιστία του προϊόντος.
Αυτή η θερμική επιφάνεια ανήκει στη σειρά αξεσουάρ της Xilence, κατατάσσεται στα στοιχεία ψύξης, ειδικά για CPU. Οι προηγμένες θερμικές της ιδιότητες όχι μόνο βοηθούν στη διατήρηση σταθερών θερμοκρασιών CPU, αλλά και ενισχύουν τη διάρκεια ζωής των αναγνωστικών στοιχείων.
Συνοψίζοντας, η Xilence CPU Thermal Pad XZ028 είναι μια αναγκαία επιλογή για όποιον αναζητά μια αξιόπιστη και υψηλής απόδοσης λύση ψύξης, σε συνδυασμό με απλή εφαρμογή και ισχυρές προδιαγραφές θερμικής απόδοσης.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
-
Thermal Conductivity22.5 ± 0.1 W/m·K
-
Thermal ImpedanceLess than 0.011 °C-in²/W
-
Heat Resistance0.29 K/W
-
Density2.6 g/cc
-
Operating Temperature Range-40 °C to 125 °C
-
Storage Temperature Range-50 °C to 250 °C
-
Dimensions38 x 38 x 0.25 mm
-
WeightApproximately 44 grams per package
-
Warranty12 months
