Απλή και γρήγορη πληρωμή
Εκπτωτικά Κουπόνια
Εύκολη παρακολούθηση παραγγελίας
Εξατομικευμένες αγορές
Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 × 100 × 2,0 mm
Χρειάζεσαι Βοήθεια; Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα!
4 δόσεις 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 έως 60 δόσεις 300€ έως 100.00€
σε όλη την Ελλάδα
Σχετικά Προϊόντα
Η Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 × 100 × 2.0 mm είναι ένα σύγχρονο θερμικό pad που έχει σχεδιαστεί για υψηλές επιδόσεις στη μεταφορά θερμότητας σε ηλεκτρονικές συσκευές όπως οι CPU, GPU και οι μνήμες.
Αυτό το pad διαθέτει μια εξαιρετικά ελαστική και συμπιεστική επιφάνεια που είναι κατασκευασμένη από μια μοναδική σύνθεση κεραμικού-σιλικόνης, εμπλουτισμένη με νανο-οξείδιο αλουμινίου. Αυτή η σύνθεση εξασφαλίζει βέλτιστη μεταφορά θερμότητας υπό διάφορες συνθήκες, συμπεριλαμβανομένης της ελάχιστης πίεσης και των μικρών κενών ανάμεσα στα εξαρτήματα.
- Ηλεκτρικά Μονωτικό: Έως 8 kV/mm σύμφωνα με ASTM D149
- Φιλικό προς το περιβάλλον: Συμφωνεί με τις προδιαγραφές RoHS
- Καύσιμη ικανότητα: Βαθμολογία V-0, ενισχύοντας τα πρότυπα ασφαλείας
- Αυλακώματα: Σκληρότητα Shore 00-60
Οι διαθέσιμες πάχη κυμαίνονται από 0.5 mm έως 3 mm, με αυτό το συγκεκριμένο pad να έχει πάχος 2.0 mm.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
- Θερμική Αγωγιμότητα: 8.0 W/mK, ιδανικό για υψηλές επιδόσεις
- Εύρος Λειτουργίας Θερμοκρασίας: -100°C έως +250°C, εξασφαλίζοντας ακραία σταθερότητα
- Διαστάσεις: 100 × 100 × 2.0 mm
- Συμπυκνωμένο Βάρος: 3.3 g/cm³
- Σκληρότητα: Shore 00-60 για υψηλή συμπιεστότητα
- Θερμική Αντίσταση: ~0.625 K/W (γενικά)
Σχεδιασμένο για να γεμίζει κενά σε ανώμαλες επιφάνειες, αυτό το pad απαιτεί μόνο ελάχιστη πίεση για αποτελεσματική πρόσφυση, υποστηρίζοντας έτσι προσαρμοσμένη κοπή για διάφορα εξαρτήματα.
-
Thermal Conductivity8.0 W/mK
-
Operating Temperature Range-100°C to +250°C
-
Dimensions100 × 100 × 2.0 mm
-
Specific Weight3.3 g/cm³
-
HardnessShore 00-60
-
Electrical InsulationYes (8 kV/mm)
-
FlammabilityV-0
-
Thermal Resistance~0.625 K/W
Αξιολογήσεις
Περιγραφή
Η Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 × 100 × 2.0 mm είναι ένα σύγχρονο θερμικό pad που έχει σχεδιαστεί για υψηλές επιδόσεις στη μεταφορά θερμότητας σε ηλεκτρονικές συσκευές όπως οι CPU, GPU και οι μνήμες.
Αυτό το pad διαθέτει μια εξαιρετικά ελαστική και συμπιεστική επιφάνεια που είναι κατασκευασμένη από μια μοναδική σύνθεση κεραμικού-σιλικόνης, εμπλουτισμένη με νανο-οξείδιο αλουμινίου. Αυτή η σύνθεση εξασφαλίζει βέλτιστη μεταφορά θερμότητας υπό διάφορες συνθήκες, συμπεριλαμβανομένης της ελάχιστης πίεσης και των μικρών κενών ανάμεσα στα εξαρτήματα.
- Ηλεκτρικά Μονωτικό: Έως 8 kV/mm σύμφωνα με ASTM D149
- Φιλικό προς το περιβάλλον: Συμφωνεί με τις προδιαγραφές RoHS
- Καύσιμη ικανότητα: Βαθμολογία V-0, ενισχύοντας τα πρότυπα ασφαλείας
- Αυλακώματα: Σκληρότητα Shore 00-60
Οι διαθέσιμες πάχη κυμαίνονται από 0.5 mm έως 3 mm, με αυτό το συγκεκριμένο pad να έχει πάχος 2.0 mm.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
- Θερμική Αγωγιμότητα: 8.0 W/mK, ιδανικό για υψηλές επιδόσεις
- Εύρος Λειτουργίας Θερμοκρασίας: -100°C έως +250°C, εξασφαλίζοντας ακραία σταθερότητα
- Διαστάσεις: 100 × 100 × 2.0 mm
- Συμπυκνωμένο Βάρος: 3.3 g/cm³
- Σκληρότητα: Shore 00-60 για υψηλή συμπιεστότητα
- Θερμική Αντίσταση: ~0.625 K/W (γενικά)
Σχεδιασμένο για να γεμίζει κενά σε ανώμαλες επιφάνειες, αυτό το pad απαιτεί μόνο ελάχιστη πίεση για αποτελεσματική πρόσφυση, υποστηρίζοντας έτσι προσαρμοσμένη κοπή για διάφορα εξαρτήματα.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
-
Thermal Conductivity8.0 W/mK
-
Operating Temperature Range-100°C to +250°C
-
Dimensions100 × 100 × 2.0 mm
-
Specific Weight3.3 g/cm³
-
HardnessShore 00-60
-
Electrical InsulationYes (8 kV/mm)
-
FlammabilityV-0
-
Thermal Resistance~0.625 K/W
