AMD Ryzen 7 7700X3D 4GHz επεξεργαστής 8 πυρήνων Socket AM5 Tray με Ψύκτρα
εως 36 δόσεις με πιστωτική κάρτα
Χρειάζεσαι Βοήθεια; Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα!
Έως 36 Δόσεις. Δείτε το πλάνο δόσεων:
TBI Bank
Buy Now Pay Later.
4 δόσεις 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 έως 60 δόσεις 300€ έως 100.00€
- 1. Αποστολή με ACS Courier
- 2. Αποστολές με μεταφορικές εταιρίες για ογκώδη αντικείμενα
-
3. Παραλαβή από αυτόματο μηχάνημα BoxNow:
Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου, όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Η υπηρεσία έχει χρέωση 3€. Υπάρχει δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€.
-
4. Παραλαβή από το κατάστημα:
Λεωφ. Ελ. Βενιζέλου 73(πρώην Θησέως), Καλλιθέα
Συμπληρώστε τον ταχυδρομικό κωδικό για να λάβετε εκτίμηση τρόπου και κόστους μεταφορικών.
-
BrandAMD
-
ModelRyzen 7 7700X3D
-
SKU143911
-
MPN100-000002235
-
EAN4251538820943
-
CPU FamilyRyzen 7
-
MicroarchitectureZen 4
-
Cores8
-
Threads16
-
Base Frequency4.0 GHz
-
Max Boost Frequency4.5 GHz
-
Total Cache96 MB (includes AMD 3D V-Cache)
-
TDP / Typical Power120 W
-
SocketAM5
-
PackagingTray (OEM)
-
Integrated GraphicsAMD Radeon Graphics
-
Memory SupportDDR5
-
PCIe SupportPCIe® 5.0
-
3D V-CacheYes (AMD 3D V-Cache)
-
Unlocked for OverclockingNo
-
Cooling IncludedYes (per product specification)
-
Year Released (listed)2026
-
MaterialSilicon die with metal integrated heatspreader
-
Intended UseGaming, content creation, 3D rendering, high-performance desktop workloads
Αξιολογήσεις
Περιγραφή
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
-
BrandAMD
-
ModelRyzen 7 7700X3D
-
SKU143911
-
MPN100-000002235
-
EAN4251538820943
-
CPU FamilyRyzen 7
-
MicroarchitectureZen 4
-
Cores8
-
Threads16
-
Base Frequency4.0 GHz
-
Max Boost Frequency4.5 GHz
-
Total Cache96 MB (includes AMD 3D V-Cache)
-
TDP / Typical Power120 W
-
SocketAM5
-
PackagingTray (OEM)
-
Integrated GraphicsAMD Radeon Graphics
-
Memory SupportDDR5
-
PCIe SupportPCIe® 5.0
-
3D V-CacheYes (AMD 3D V-Cache)
-
Unlocked for OverclockingNo
-
Cooling IncludedYes (per product specification)
-
Year Released (listed)2026
-
MaterialSilicon die with metal integrated heatspreader
-
Intended UseGaming, content creation, 3D rendering, high-performance desktop workloads