AMD Ryzen 7 7700X3D 4.0 GHz (Max 4.5 GHz) 8‑core / 16‑thread CPU, 96 MB cache, 120W, Socket AM5, Tray
εως 36 δόσεις με πιστωτική κάρτα
Need Help? Fill in your details so we can call you immediately!
Έως 36 Δόσεις. Δείτε το πλάνο δόσεων:
TBI Bank
Buy Now Pay Later.
4 installments 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 to 60 installments 300€ έως 100.00€
- 1. Ship with ACS Courier
- 2. Αποστολές με μεταφορικές εταιρίες για ογκώδη αντικείμενα
-
3. Pickup from BoxNow automated machine:
Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου, όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Η υπηρεσία έχει χρέωση 3€. Υπάρχει δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€.
-
4. Pickup from the store:
Leof. El. Venizelou 73 (former Theseos), Kallithea
Συμπληρώστε τον ταχυδρομικό κωδικό για να λάβετε εκτίμηση τρόπου και κόστους μεταφορικών.
-
BrandAMD
-
ModelRyzen 7 7700X3D
-
SKU143911
-
MPN100-000002235
-
EAN4251538820943
-
CPU FamilyRyzen 7
-
MicroarchitectureZen 4
-
Cores8
-
Threads16
-
Base Frequency4.0 GHz
-
Max Boost Frequency4.5 GHz
-
Total Cache96 MB (includes AMD 3D V-Cache)
-
TDP / Typical Power120 W
-
SocketAM5
-
PackagingTray (OEM)
-
Integrated GraphicsAMD Radeon Graphics
-
Memory SupportDDR5
-
PCIe SupportPCIe® 5.0
-
3D V-CacheYes (AMD 3D V-Cache)
-
Unlocked for OverclockingNo
-
Cooling IncludedYes (per product specification)
-
Year Released (listed)2026
-
MaterialSilicon die with metal integrated heatspreader
-
Intended UseGaming, content creation, 3D rendering, high-performance desktop workloads
Ratings
Description
Technical Specifications
-
BrandAMD
-
ModelRyzen 7 7700X3D
-
SKU143911
-
MPN100-000002235
-
EAN4251538820943
-
CPU FamilyRyzen 7
-
MicroarchitectureZen 4
-
Cores8
-
Threads16
-
Base Frequency4.0 GHz
-
Max Boost Frequency4.5 GHz
-
Total Cache96 MB (includes AMD 3D V-Cache)
-
TDP / Typical Power120 W
-
SocketAM5
-
PackagingTray (OEM)
-
Integrated GraphicsAMD Radeon Graphics
-
Memory SupportDDR5
-
PCIe SupportPCIe® 5.0
-
3D V-CacheYes (AMD 3D V-Cache)
-
Unlocked for OverclockingNo
-
Cooling IncludedYes (per product specification)
-
Year Released (listed)2026
-
MaterialSilicon die with metal integrated heatspreader
-
Intended UseGaming, content creation, 3D rendering, high-performance desktop workloads