Thermal Pad Gelid GP-Extreme Thermalpad TP-GP01-B
Χρειάζεσαι Βοήθεια; Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα!
TBI Bank
Buy Now Pay Later.
4 δόσεις 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 έως 60 δόσεις 300€ έως 100.00€
- 1. Αποστολή με ACS Courier
- 2. Αποστολές με μεταφορικές εταιρίες για ογκώδη αντικείμενα
-
3. Παραλαβή από αυτόματο μηχάνημα BoxNow:
Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου, όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Η υπηρεσία έχει χρέωση 3€. Υπάρχει δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€.
-
4. Παραλαβή από το κατάστημα:
Λεωφ. Ελ. Βενιζέλου 73(πρώην Θησέως), Καλλιθέα
Συμπληρώστε τον ταχυδρομικό κωδικό για να λάβετε εκτίμηση τρόπου και κόστους μεταφορικών.
Η Gelid GP-Extreme Thermal Pad TP-GP01-B είναι ένα υψηλής απόδοσης θερμικό pad που ενισχύει αποτελεσματικά την θερμική επαφή μεταξύ των heatsinks και των ανώμαλων επιφανειών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). Αυτό το προϊόν ανήκει στη διάσημη σειρά GP-Extreme, που είναι γνωστή για την ανώτερη θερμική αγωγιμότητά της και την ευκολία εφαρμογής.
Σχεδιασμένο ειδικά για συστατικά όπως μικρο-ελεγκτές, μνήμες IC, αναλογικά IC και MOSFETs, αυτό το θερμικό pad διαπρέπει στην αποτελεσματική πλήρωση των κενών για να επιτύχει βέλτιστη απόδοση. Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι είναι μη ηλεκτρικά αγώγιμο, μη διαβρωτικό, μη σκλήρυνσης και μη τοξικό, διασφαλίζοντας την ασφάλειά του σε διάφορες ηλεκτρονικές εφαρμογές.
Βασικά Χαρακτηριστικά
- Μέγεθος: 80 mm x 40 mm - Ιδανικό για μεγάλες επιφάνειες PCB.
- Πάχος: 1.0 mm - Παρέχει αποτελεσματική θερμική μεταφορά.
- Θερμική Αγωγιμότητα: 12 W/mK - Εξασφαλίζει αποδοτική μεταφορά θερμότητας.
- Πυκνότητα: 2.8 g/cm³ - Εγγυάται αντοχή και αποτελεσματικότητα.
- Σκληρότητα: 35 Shore OO - Προσφέρει απαλότητα και ευκαμψία.
- Διαστάσεις: 80 mm x 40 mm x 1.0 mm - Συμπαγές και κατάλληλο για ποικιλία εφαρμογών.
Για βέλτιστη χρήση, η αφαίρεση των προστατευτικών φιλμ από και τις δύο πλευρές πριν από την εφαρμογή είναι κρίσιμη. Μόλις εγκατασταθεί, το θερμικό pad προσαρμόζεται στο σχήμα του heatsink και του PCB και δεν είναι επαναχρησιμοποιήσιμο, παρέχοντας έτσι έναν αξιόπιστο θερμικό σύνδεσμο.
Συνοψίζοντας, η Gelid GP-Extreme Thermal Pad TP-GP01-B είναι μια καινοτόμος θερμική λύση που ενισχύει την μεταφορά θερμότητας σε ηλεκτρονικές συσκευές. Τα χαρακτηριστικά της την καθιστούν κατάλληλη για ευρύ φάσμα εφαρμογών, ενώ διασφαλίζει την ασφάλεια και την αξιοπιστία.
-
Size80 mm x 40 mm
-
Thickness1.0 mm
-
Thermal Conductivity12 W/mK
-
Density2.8 g/cm³
-
Hardness35 Shore OO
-
Dimensions80 mm x 40 mm x 1.0 mm
-
EAN Code4897025781207
-
MPNTP-GP01-B
Αξιολογήσεις
Περιγραφή
Η Gelid GP-Extreme Thermal Pad TP-GP01-B είναι ένα υψηλής απόδοσης θερμικό pad που ενισχύει αποτελεσματικά την θερμική επαφή μεταξύ των heatsinks και των ανώμαλων επιφανειών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB). Αυτό το προϊόν ανήκει στη διάσημη σειρά GP-Extreme, που είναι γνωστή για την ανώτερη θερμική αγωγιμότητά της και την ευκολία εφαρμογής.
Σχεδιασμένο ειδικά για συστατικά όπως μικρο-ελεγκτές, μνήμες IC, αναλογικά IC και MOSFETs, αυτό το θερμικό pad διαπρέπει στην αποτελεσματική πλήρωση των κενών για να επιτύχει βέλτιστη απόδοση. Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι είναι μη ηλεκτρικά αγώγιμο, μη διαβρωτικό, μη σκλήρυνσης και μη τοξικό, διασφαλίζοντας την ασφάλειά του σε διάφορες ηλεκτρονικές εφαρμογές.
Βασικά Χαρακτηριστικά
- Μέγεθος: 80 mm x 40 mm - Ιδανικό για μεγάλες επιφάνειες PCB.
- Πάχος: 1.0 mm - Παρέχει αποτελεσματική θερμική μεταφορά.
- Θερμική Αγωγιμότητα: 12 W/mK - Εξασφαλίζει αποδοτική μεταφορά θερμότητας.
- Πυκνότητα: 2.8 g/cm³ - Εγγυάται αντοχή και αποτελεσματικότητα.
- Σκληρότητα: 35 Shore OO - Προσφέρει απαλότητα και ευκαμψία.
- Διαστάσεις: 80 mm x 40 mm x 1.0 mm - Συμπαγές και κατάλληλο για ποικιλία εφαρμογών.
Για βέλτιστη χρήση, η αφαίρεση των προστατευτικών φιλμ από και τις δύο πλευρές πριν από την εφαρμογή είναι κρίσιμη. Μόλις εγκατασταθεί, το θερμικό pad προσαρμόζεται στο σχήμα του heatsink και του PCB και δεν είναι επαναχρησιμοποιήσιμο, παρέχοντας έτσι έναν αξιόπιστο θερμικό σύνδεσμο.
Συνοψίζοντας, η Gelid GP-Extreme Thermal Pad TP-GP01-B είναι μια καινοτόμος θερμική λύση που ενισχύει την μεταφορά θερμότητας σε ηλεκτρονικές συσκευές. Τα χαρακτηριστικά της την καθιστούν κατάλληλη για ευρύ φάσμα εφαρμογών, ενώ διασφαλίζει την ασφάλεια και την αξιοπιστία.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
-
Size80 mm x 40 mm
-
Thickness1.0 mm
-
Thermal Conductivity12 W/mK
-
Density2.8 g/cm³
-
Hardness35 Shore OO
-
Dimensions80 mm x 40 mm x 1.0 mm
-
EAN Code4897025781207
-
MPNTP-GP01-B