Thermal Grizzly Duronaut Pro Θερμική Πάστα 30g με TG Spatula & TG Spatula Pro
εως 36 δόσεις με πιστωτική κάρτα
Χρειάζεσαι Βοήθεια; Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα!
Έως 36 Δόσεις. Δείτε το πλάνο δόσεων:
TBI Bank
Buy Now Pay Later.
4 δόσεις 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 έως 60 δόσεις 300€ έως 100.00€
- 1. Αποστολή με ACS Courier
- 2. Αποστολές με μεταφορικές εταιρίες για ογκώδη αντικείμενα
-
3. Παραλαβή από αυτόματο μηχάνημα BoxNow:
Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου, όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Η υπηρεσία έχει χρέωση 3€. Υπάρχει δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€.
-
4. Παραλαβή από το κατάστημα:
Λεωφ. Ελ. Βενιζέλου 73(πρώην Θησέως), Καλλιθέα
Συμπληρώστε τον ταχυδρομικό κωδικό για να λάβετε εκτίμηση τρόπου και κόστους μεταφορικών.
-
BrandThermal Grizzly
-
Model / Part NumberTG-DP-030-R (Duronaut Pro)
-
SKU21393279
-
EAN4260711992919
-
MPNTG-DP-030-R
-
Product TypeThermal Paste / Thermal Compound
-
Net Weight30 gr
-
Package Contents1x Duronaut Pro 30g syringe; 1x TG Spatula; 1x TG Spatula Pro
-
Material / BaseSilicone-based, carrier-oil-free thermal paste (high-stability formulation)
-
Electrical ConductivityElectrically non-conductive (non-conductive paste)
-
Primary FeaturesHigh thermal stability; pump-out resistant; long-term performance under vibration and thermal cycling
-
CompatibilityDesigned for CPU IHS and heatsink base surfaces; compatible with common sealing materials (EPDM, NBR)
-
ComplianceRoHS compliant
-
Intended UseCPU/GPU and electronic heat transfer applications, gap filling and surface interface
-
Packaging Dimensions (approx.)15 x 7 x 3 cm
-
Package Weight (approx.)80 g
Αξιολογήσεις
Περιγραφή
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
-
BrandThermal Grizzly
-
Model / Part NumberTG-DP-030-R (Duronaut Pro)
-
SKU21393279
-
EAN4260711992919
-
MPNTG-DP-030-R
-
Product TypeThermal Paste / Thermal Compound
-
Net Weight30 gr
-
Package Contents1x Duronaut Pro 30g syringe; 1x TG Spatula; 1x TG Spatula Pro
-
Material / BaseSilicone-based, carrier-oil-free thermal paste (high-stability formulation)
-
Electrical ConductivityElectrically non-conductive (non-conductive paste)
-
Primary FeaturesHigh thermal stability; pump-out resistant; long-term performance under vibration and thermal cycling
-
CompatibilityDesigned for CPU IHS and heatsink base surfaces; compatible with common sealing materials (EPDM, NBR)
-
ComplianceRoHS compliant
-
Intended UseCPU/GPU and electronic heat transfer applications, gap filling and surface interface
-
Packaging Dimensions (approx.)15 x 7 x 3 cm
-
Package Weight (approx.)80 g