Απλή και γρήγορη πληρωμή
Εκπτωτικά Κουπόνια
Εύκολη παρακολούθηση παραγγελίας
Εξατομικευμένες αγορές
Motherboard Supermicro4189 MBD-X12SPi-TF-O
εως 36 δόσεις με πιστωτική κάρτα
Χρειάζεσαι Βοήθεια; Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα!
Έως 36 Δόσεις. Δείτε το πλάνο δόσεων:
TBI Bank
Buy Now Pay Later.
4 δόσεις 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 έως 60 δόσεις 300€ έως 100.00€
- 1. Αποστολή με ACS Courier
- 2. Αποστολές με μεταφορικές εταιρίες για ογκώδη αντικείμενα
-
3. Παραλαβή από αυτόματο μηχάνημα BoxNow:
Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου, όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Η υπηρεσία έχει χρέωση 3€. Υπάρχει δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€.
-
4. Παραλαβή από το κατάστημα:
Λεωφ. Ελ. Βενιζέλου 73(πρώην Θησέως), Καλλιθέα
Συμπληρώστε τον ταχυδρομικό κωδικό για να λάβετε εκτίμηση τρόπου και κόστους μεταφορικών.
Σχετικά Προϊόντα
Motherboard NZXT N9 Z890 Black ATX Intel S1851 N9-Z89XT-B1 retail
Η Supermicro MBD-X12SPi-TF-O έχει σχεδιαστεί εξαιρετικά για εφαρμογές υψηλής απόδοσης σε επιχειρήσεις και κέντρα δεδομένων. Αυτή η ATX μητρική πλακέτα σέρβερ είναι προσαρμοσμένη για να υποστηρίζει τους τελευταίους 3η Γενιάς Intel® Xeon® Scalable επεξεργαστές σε μια μόνο υποδοχή LGA-4189 (Socket P+).
Ένα από τα κύρια σημεία της μητρικής πλακέτας είναι η υποστήριξη επεξεργαστών με θερμική σχεδίαση ισχύος (TDP) έως 270W. Η ενσωμάτωσή του chipset Intel® C621A διασφαλίζει ισχυρή απόδοση.
Κύρια Χαρακτηριστικά:
- Υποστήριξη Επεξεργαστών: Σχεδιασμένη για επεξεργαστές 3ης Γενιάς Intel® Xeon® με μία μόνο υποδοχή.
- Χωρητικότητα Μνήμης: Μέγιστη χωρητικότητα 2TB DDR4 ECC (RDIMM/LRDIMM) και υποστήριξη για Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series.
- Θέσεις Επέκτασης: Περιλαμβάνει πολλές ρυθμίσεις PCIe, όπως 2 PCIe 4.0 x16 θέσεις.
Επιπλέον της επεξεργαστικής ισχύος της, αυτή η μητρική πλακέτα διαθέτει διπλούς ελεγκτές Intel X550, οι οποίοι παρέχουν διπλές θύρες LAN 10Gbps, καλύπτοντας δίκτυα που απαιτούν υψηλούς ρυθμούς μεταφοράς δεδομένων. Οι δυνατότητες που προσφέρει περιλαμβάνουν επίσης έναν αποκλειστικό chipset γραφικών για διαχείριση σέρβερ.
Διαχείριση Χαρακτηριστικών: Η μητρική πλακέτα περιλαμβάνει IPMI για έλεγχο και παρακολούθηση των ανεμιστήρων, διασφαλίζοντας βέλτιστη απόδοση υπό μεταβαλλόμενες συνθήκες. Με εμβέλεια θερμοκρασίας λειτουργίας από 0°C έως 50°C, έχει σχεδιαστεί για να λειτουργεί αξιόπιστα σε διαφορετικά περιβάλλοντα.
-
Processor Support3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, single socket LGA-4189 (Socket P+), up to 270W TDP
-
ChipsetIntel® C621A
-
Memory Slots8 DIMM slots supporting DDR4 3200 MT/s ECC 3DS RDIMM/LRDIMM
-
Maximum Memory Capacity2TB DDR4 ECC (RDIMM/LRDIMM) and 2TB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series
-
Memory Speedup to DDR4-3200 MHz
-
Expansion Slots2 PCIe 4.0 x16 slots, 2 PCIe 4.0 x8 slots, 1 PCIe 4.0 x8 (in x16 slot), 1 PCIe 4.0 NVMe x8 internal port
-
Storage Interfaces10 x SATA 6.0 Gb/s ports supporting RAID 0/1/5/10
-
M.2 Interface1 SATA/PCI-E 3.0 x4 slot, supports form factors 2280/22110 with M-Key
-
NetworkDual Intel X550 controllers for dual 10Gbps LAN ports (2 x RJ45 connectors)
-
VideoOnboard Aspeed AST2600 graphics chipset for server management
-
USB Ports3 x USB 3.2 Gen 1 (two rear + one Type A), 2 x USB 2.0 ports
-
Management FeaturesIPMI for fan control and monitoring
-
Operating EnvironmentOperating temperature range: 0°C to 50°C
Αξιολογήσεις
Περιγραφή
Η Supermicro MBD-X12SPi-TF-O έχει σχεδιαστεί εξαιρετικά για εφαρμογές υψηλής απόδοσης σε επιχειρήσεις και κέντρα δεδομένων. Αυτή η ATX μητρική πλακέτα σέρβερ είναι προσαρμοσμένη για να υποστηρίζει τους τελευταίους 3η Γενιάς Intel® Xeon® Scalable επεξεργαστές σε μια μόνο υποδοχή LGA-4189 (Socket P+).
Ένα από τα κύρια σημεία της μητρικής πλακέτας είναι η υποστήριξη επεξεργαστών με θερμική σχεδίαση ισχύος (TDP) έως 270W. Η ενσωμάτωσή του chipset Intel® C621A διασφαλίζει ισχυρή απόδοση.
Κύρια Χαρακτηριστικά:
- Υποστήριξη Επεξεργαστών: Σχεδιασμένη για επεξεργαστές 3ης Γενιάς Intel® Xeon® με μία μόνο υποδοχή.
- Χωρητικότητα Μνήμης: Μέγιστη χωρητικότητα 2TB DDR4 ECC (RDIMM/LRDIMM) και υποστήριξη για Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series.
- Θέσεις Επέκτασης: Περιλαμβάνει πολλές ρυθμίσεις PCIe, όπως 2 PCIe 4.0 x16 θέσεις.
Επιπλέον της επεξεργαστικής ισχύος της, αυτή η μητρική πλακέτα διαθέτει διπλούς ελεγκτές Intel X550, οι οποίοι παρέχουν διπλές θύρες LAN 10Gbps, καλύπτοντας δίκτυα που απαιτούν υψηλούς ρυθμούς μεταφοράς δεδομένων. Οι δυνατότητες που προσφέρει περιλαμβάνουν επίσης έναν αποκλειστικό chipset γραφικών για διαχείριση σέρβερ.
Διαχείριση Χαρακτηριστικών: Η μητρική πλακέτα περιλαμβάνει IPMI για έλεγχο και παρακολούθηση των ανεμιστήρων, διασφαλίζοντας βέλτιστη απόδοση υπό μεταβαλλόμενες συνθήκες. Με εμβέλεια θερμοκρασίας λειτουργίας από 0°C έως 50°C, έχει σχεδιαστεί για να λειτουργεί αξιόπιστα σε διαφορετικά περιβάλλοντα.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
-
Processor Support3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, single socket LGA-4189 (Socket P+), up to 270W TDP
-
ChipsetIntel® C621A
-
Memory Slots8 DIMM slots supporting DDR4 3200 MT/s ECC 3DS RDIMM/LRDIMM
-
Maximum Memory Capacity2TB DDR4 ECC (RDIMM/LRDIMM) and 2TB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series
-
Memory Speedup to DDR4-3200 MHz
-
Expansion Slots2 PCIe 4.0 x16 slots, 2 PCIe 4.0 x8 slots, 1 PCIe 4.0 x8 (in x16 slot), 1 PCIe 4.0 NVMe x8 internal port
-
Storage Interfaces10 x SATA 6.0 Gb/s ports supporting RAID 0/1/5/10
-
M.2 Interface1 SATA/PCI-E 3.0 x4 slot, supports form factors 2280/22110 with M-Key
-
NetworkDual Intel X550 controllers for dual 10Gbps LAN ports (2 x RJ45 connectors)
-
VideoOnboard Aspeed AST2600 graphics chipset for server management
-
USB Ports3 x USB 3.2 Gen 1 (two rear + one Type A), 2 x USB 2.0 ports
-
Management FeaturesIPMI for fan control and monitoring
-
Operating EnvironmentOperating temperature range: 0°C to 50°C
