Απλή και γρήγορη πληρωμή
Εκπτωτικά Κουπόνια
Εύκολη παρακολούθηση παραγγελίας
Εξατομικευμένες αγορές
Motherboard Supermicro MBD-X13DEI-B
εως 36 δόσεις με πιστωτική κάρτα
Χρειάζεσαι Βοήθεια; Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα!
Έως 36 Δόσεις. Δείτε το πλάνο δόσεων:
TBI Bank
Buy Now Pay Later.
4 δόσεις 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 έως 60 δόσεις 300€ έως 100.00€
- 1. Αποστολή με ACS Courier
- 2. Αποστολές με μεταφορικές εταιρίες για ογκώδη αντικείμενα
-
3. Παραλαβή από αυτόματο μηχάνημα BoxNow:
Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου, όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Η υπηρεσία έχει χρέωση 3€. Υπάρχει δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€.
-
4. Παραλαβή από το κατάστημα:
Λεωφ. Ελ. Βενιζέλου 73(πρώην Θησέως), Καλλιθέα
Συμπληρώστε τον ταχυδρομικό κωδικό για να λάβετε εκτίμηση τρόπου και κόστους μεταφορικών.
Σχετικά Προϊόντα
Motherboard NZXT N9 Z890 Black ATX Intel S1851 N9-Z89XT-B1 retail
Motherboard ASRock SPC741D8UD-2T/X550 micro-ATX Sockel 4677 Single
Motherboard ASRock TURIN2D24G-2L+/500W Proprietary Dual Sockel SP5 Single
Motherboard ASRock EC266D4U micro-AATX Sockel 1700 DDR5-only Single
Motherboard ASRock B650D4U3-2L2Q/BCM micro-ATX Sockel AM5 Single
Motherboard ASRock EC262D4U2-2L2Q/E810 micro-ATX Sockel 1700 DDR5-only Single
Η Supermicro MBD-X13DEI-B είναι μία υψηλής απόδοσης μητρική πλακέτα E-ATX server σχεδιασμένη ειδικά για διπλές υποδοχές επιχειρηματικών φορτίων. Αυτή η μητρική πλακέτα υποστηρίζει τους ενεργοβόρους 4ης/5ης Γενιάς Intel Xeon Scalable επεξεργαστές σε LGA-4677 υποδοχές, εξασφαλίζοντας βέλτιστη απόδοση με μέγιστο 350W TDP ανά CPU.
Με διαστάσεις περίπου 331.2 mm x 307.3 mm, χωράει τέλεια σε περιβάλλοντα επιχειρηματικών servers. Ορισμένα από τα κύρια χαρακτηριστικά της περιλαμβάνουν:
- Chipset: Intel C741
- Επεξεργαστές: Διπλές υποδοχές έως 60 πυρήνες, υποστήριξη CXL και Ultra Path Interconnects έως 16 GT/s
- Μνήμη: Υποστηρίζει έως 4 TB 3DS ECC RDIMM DDR5 σε 16 DIMM υποδοχές, με ταχύτητες έως 5600 MT/s
- Επέκταση Θέσεων: Περιλαμβάνει 4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8, 2 M.2 θέσεις, και 6 NVMe θύρες
- Δικτύωση: Διπλές θύρες LAN 1GbE με Broadcom BCM5720
- Θύρες I/O: Πολλαπλές θύρες USB, VGA, και σειριακές θύρες
- Διαχείριση Ενσωματωμένων Συσκευών: IPMI με BMC για εκτενή παρακολούθηση και έλεγχο ανεμιστήρων
Αυτή η μητρική πλακέτα έχει σχεδιαστεί για servers υψηλής πυκνότητας, δίνοντας προτεραιότητα στη bandwidth PCIe 5.0 και στην εκτενή χωρητικότητα DDR5 για να προσφέρει αξιόπιστη απόδοση για κλιμακούμενες υπολογιστικές λύσεις.
-
ChipsetIntel C741
-
Max CPU TDP350W
-
Memory Support4 TB 3DS ECC RDIMM DDR5
-
Expansion Slots4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8, 2 M.2 slots, 6 NVMe ports
-
NetworkingDual 1GbE LAN ports
-
USB Ports6 USB 3.0, 3 USB 2.0
-
Onboard ManagementIPMI with BMC
-
Form FactorE-ATX
Αξιολογήσεις
Περιγραφή
Η Supermicro MBD-X13DEI-B είναι μία υψηλής απόδοσης μητρική πλακέτα E-ATX server σχεδιασμένη ειδικά για διπλές υποδοχές επιχειρηματικών φορτίων. Αυτή η μητρική πλακέτα υποστηρίζει τους ενεργοβόρους 4ης/5ης Γενιάς Intel Xeon Scalable επεξεργαστές σε LGA-4677 υποδοχές, εξασφαλίζοντας βέλτιστη απόδοση με μέγιστο 350W TDP ανά CPU.
Με διαστάσεις περίπου 331.2 mm x 307.3 mm, χωράει τέλεια σε περιβάλλοντα επιχειρηματικών servers. Ορισμένα από τα κύρια χαρακτηριστικά της περιλαμβάνουν:
- Chipset: Intel C741
- Επεξεργαστές: Διπλές υποδοχές έως 60 πυρήνες, υποστήριξη CXL και Ultra Path Interconnects έως 16 GT/s
- Μνήμη: Υποστηρίζει έως 4 TB 3DS ECC RDIMM DDR5 σε 16 DIMM υποδοχές, με ταχύτητες έως 5600 MT/s
- Επέκταση Θέσεων: Περιλαμβάνει 4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8, 2 M.2 θέσεις, και 6 NVMe θύρες
- Δικτύωση: Διπλές θύρες LAN 1GbE με Broadcom BCM5720
- Θύρες I/O: Πολλαπλές θύρες USB, VGA, και σειριακές θύρες
- Διαχείριση Ενσωματωμένων Συσκευών: IPMI με BMC για εκτενή παρακολούθηση και έλεγχο ανεμιστήρων
Αυτή η μητρική πλακέτα έχει σχεδιαστεί για servers υψηλής πυκνότητας, δίνοντας προτεραιότητα στη bandwidth PCIe 5.0 και στην εκτενή χωρητικότητα DDR5 για να προσφέρει αξιόπιστη απόδοση για κλιμακούμενες υπολογιστικές λύσεις.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
-
ChipsetIntel C741
-
Max CPU TDP350W
-
Memory Support4 TB 3DS ECC RDIMM DDR5
-
Expansion Slots4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8, 2 M.2 slots, 6 NVMe ports
-
NetworkingDual 1GbE LAN ports
-
USB Ports6 USB 3.0, 3 USB 2.0
-
Onboard ManagementIPMI with BMC
-
Form FactorE-ATX
