Pad Gelid Solutions TP-GP04-R-B heat sink compound
για καλύτερη τιμή!
Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα.
-
Παραλαβή από το κατάστημα:Λεωφ. Ελ. Βενιζέλου 73(πρώην Θησέως), Καλλιθέα
-
Παραλαβή από αυτόματο μηχάνημα BoxNow:Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€
-
Αποστολή στον χώρο σας(Υπολογισμός μεταφορικών):
Αναλυτική Περιγραφή
Pad Gelid Solutions TP-GP04-R-B Heat Sink Compound
Άριστη Θερμική Αγωγιμότητα | Το Gelid Solutions Thermal Pad TP-GP04-R-B παρέχει εξαιρετική μεταφορά θερμότητας, διασφαλίζοντας τη βέλτιστη απόδοση του συστήματός σας.
Εύκολη Εφαρμογή | Το θερμικό pad είναι σχεδιασμένο για εύκολη τοποθέτηση, καθιστώντας το ιδανικό για CPU, GPU και άλλα εξαρτήματα που χρειάζονται αποτελεσματική ψύξη.
Ανθεκτικότητα και Αξιοπιστία | Κατασκευασμένο από υψηλής ποιότητας υλικά, διασφαλίζει σταθερή απόδοση σε περιβάλλοντα με υψηλές απαιτήσεις.
Ιδανικό για Υψηλών Επιδόσεων Συστήματα | Το Gelid Thermal Pad είναι η τέλεια επιλογή για gaming υπολογιστές, overclocking και εφαρμογές που απαιτούν εξαιρετική απαγωγή θερμότητας.
Προστασία και Απόδοση | Με το Gelid Solutions TP-GP04-R-B, προστατεύετε τα εξαρτήματα σας από υπερθέρμανση, βελτιώνοντας τη μακροχρόνια απόδοση του συστήματός σας.
Τεχνικά Χαρακτηριστικά
-
Τύπος
- Θερμικό επίθεμα (Thermal Pad)
-
Διαστάσεις
- 120 x 20 mm
-
Πάχος
- 1,0 mm
-
Θερμική Αγωγιμότητα
- 15 W/mK
-
Πυκνότητα
- 3,2 g/cm³
-
Σκληρότητα
- 60-70 OO (Shore)
-
Χρώμα
- Μπλε
-
Εύρος Θερμοκρασίας Λειτουργίας
- -60°C έως 220°C
