Μνήμη RAM Σταθερού DDR3 8GB AFOX 1600 UDIMM
εως 36 δόσεις με πιστωτική κάρτα
Need Help? Fill in your details so we can call you immediately!
Έως 36 Δόσεις. Δείτε το πλάνο δόσεων:
TBI Bank
Buy Now Pay Later.
4 installments 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 to 60 installments 300€ έως 100.00€
- 1. Ship with ACS Courier
- 2. Αποστολές με μεταφορικές εταιρίες για ογκώδη αντικείμενα
-
3. Pickup from BoxNow automated machine:
Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου, όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Η υπηρεσία έχει χρέωση 3€. Υπάρχει δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€.
-
4. Pickup from the store:
Leof. El. Venizelou 73 (former Theseos), Kallithea
Συμπληρώστε τον ταχυδρομικό κωδικό για να λάβετε εκτίμηση τρόπου και κόστους μεταφορικών.
-
Sustainability certificatesRoHS
-
Memory clock speed1600 MHz
-
Product colourGreen
-
Memory form factor240-pin DIMM
-
ECCN
-
Internal memory8 GB
-
Memory channelsDual-channel
-
Component forPC/server
-
Memory bandwidth (max)12.8 GB/s
-
Internal memory typeDDR3
-
Row active time35 ns
-
Memory layout (modules x size)1 x 8 GB
-
Buffered memory typeUnregistered (unbuffered)
-
CAS latency11
-
Refresh row cycle time260 ns
-
Row cycle time48.125 ns
-
JEDEC standardY
-
Memory voltage1.5 V
-
Compatible chipsetsIntelΒ® H55 Express
-
Storage temperature (T-T)-55 - 100 Β°C
-
Operating temperature (T-T)0 - 85 Β°C
-
Width133 mm
-
Height30 mm
-
Weight19 g
-
Package width168 mm
-
Package weight37 g
-
Package height88 mm
-
Country of originChina
-
Chips organisationx8 FBGA DRAM
Ratings
Technical Specifications
-
Sustainability certificatesRoHS
-
Memory clock speed1600 MHz
-
Product colourGreen
-
Memory form factor240-pin DIMM
-
ECCN
-
Internal memory8 GB
-
Memory channelsDual-channel
-
Component forPC/server
-
Memory bandwidth (max)12.8 GB/s
-
Internal memory typeDDR3
-
Row active time35 ns
-
Memory layout (modules x size)1 x 8 GB
-
Buffered memory typeUnregistered (unbuffered)
-
CAS latency11
-
Refresh row cycle time260 ns
-
Row cycle time48.125 ns
-
JEDEC standardY
-
Memory voltage1.5 V
-
Compatible chipsetsIntelΒ® H55 Express
-
Storage temperature (T-T)-55 - 100 Β°C
-
Operating temperature (T-T)0 - 85 Β°C
-
Width133 mm
-
Height30 mm
-
Weight19 g
-
Package width168 mm
-
Package weight37 g
-
Package height88 mm
-
Country of originChina
-
Chips organisationx8 FBGA DRAM