Thermal pad Gelid Solutions TP-GP04-R-C heat sink compound
για καλύτερη τιμή!
Συμπλήρωσε τα στοιχεία σου για να σε καλέσουμε άμεσα.
-
Pickup from the store:El. Ave. Venizelou 73 (formerly Theseos), Kallithea
-
Pick up from a BoxNow machine:With BoxNow you can pick up your parcel from an Automatic Pickup Machine that is near you at all hours of the day 24/7. Possibility of cash on delivery with an additional fee of €1
-
Shipping to your location (Calculate shipping):
Detailed Description
Thermal Pad Gelid Solutions TP-GP04-R-C Heat Sink Compound
Αποτελεσματική Θερμική Αγωγιμότητα | Το Gelid Solutions Thermal Pad εξασφαλίζει άριστη μεταφορά θερμότητας από τα εξαρτήματα στον ψύκτη, βελτιώνοντας την ψύξη του συστήματός σας.
Ευκολία Εγκατάστασης | Με πρακτική κατασκευή και ευέλικτη εφαρμογή, το pad μπορεί να τοποθετηθεί εύκολα σε CPU, GPU ή άλλα εξαρτήματα που απαιτούν ψύξη.
Υψηλή Αντοχή και Αξιοπιστία | Κατασκευασμένο από ποιοτικά υλικά, παρέχει σταθερή απόδοση ακόμα και σε απαιτητικές συνθήκες λειτουργίας.
Ιδανικό για Overclocking και Gaming Συστήματα | Σχεδιασμένο για χρήστες που απαιτούν βέλτιστη απόδοση, το Gelid Thermal Pad είναι ιδανικό για συστήματα υψηλής έντασης.
Προστασία και Απόδοση | Το pad προστατεύει τα εξαρτήματα από υπερθέρμανση, εξασφαλίζοντας μακροχρόνια αξιοπιστία και αποτελεσματική ψύξη.
Specifications
-
Τύπος
- Θερμικό επίθεμα (Thermal Pad)
-
Διαστάσεις
- 120 x 20 mm
-
Πάχος
- 1,5 mm
-
Θερμική Αγωγιμότητα
- 15 W/mK
-
Πυκνότητα
- 3,2 g/cm³
-
Σκληρότητα
- 60-70 OO (Shore)
-
Χρώμα
- Μπλε
-
Εύρος Θερμοκρασίας Λειτουργίας
- -60°C έως 220°C
