Simple and fast payment
Discount Coupons
Easy order tracking
Personalized shopping
Η TERMOPASTY AGT-024 είναι πάστα κόλλησης τύπου No Clean για συγκόλληση εξαρτημάτων SMD σε διαδικασίες παραγωγής χωρίς φάση πλύσης. Περιέχει κράμα Sn62-Pb36-Ag2 (62% κασσίτερος, 36% μόλυβδος, 2% ασήμι), ρητινώδη βάση με διαλύτη, ενεργοποιητές αφαίρεσης οξειδίων και θιξοτροπικά πρόσθετα για σωστό...
More
Solder Paste TERMOPASTY for SMD 20g Sn62-Pb36-Ag2
Product Code: 3000634182
Available in 1 - 3 days
35,26 €
or
1,10€ / month
εως 36 δόσεις με πιστωτική κάρτα
Quantity:
Add
Need Help? Fill in your details so we can call you immediately!
Έως 36 Δόσεις. Δείτε το πλάνο δόσεων:
TBI Bank
Buy Now Pay Later.
4 installments 0% επιτόκιο, 20€ έως 300€
3 to 60 installments 300€ έως 100.00€
- 1. Ship with ACS Courier
- 2. Αποστολές με μεταφορικές εταιρίες για ογκώδη αντικείμενα
-
3. Pickup from BoxNow automated machine:
Με την BoxNow μπορείς να παραλάβεις το δέμα σου από Αυτόματο Μηχάνημα Παραλαβής που βρίσκεται κοντά σου, όλες τις ώρες της ημέρας 24/7. Η υπηρεσία έχει χρέωση 3€. Υπάρχει δυνατότητα αντικαταβολής με επιπλέον χρέωση 1€.
-
4. Pickup from the store:
Leof. El. Venizelou 73 (former Theseos), Kallithea
Συμπληρώστε τον ταχυδρομικό κωδικό για να λάβετε εκτίμηση τρόπου και κόστους μεταφορικών.
Related Products
Πάστα Συγκόλλησης Best flux BST-559A, lead-free, melting 60°, SGS, 10g
Available in 1 - 3 days
4,77 €
Πάστα Συγκόλλησης Best BST-705A, lead-free, high temperature 217°, 50g
Available in 1 - 3 days
11,30 €
Πάστα Συγκόλλησης Best BST-706A, lead-free, low temperature 138°, 50g
Available in 1 - 3 days
8,22 €
Η TERMOPASTY AGT-024 είναι πάστα κόλλησης τύπου No Clean για συγκόλληση εξαρτημάτων SMD σε διαδικασίες παραγωγής χωρίς φάση πλύσης. Περιέχει κράμα Sn62-Pb36-Ag2 (62% κασσίτερος, 36% μόλυβδος, 2% ασήμι), ρητινώδη βάση με διαλύτη, ενεργοποιητές αφαίρεσης οξειδίων και θιξοτροπικά πρόσθετα για σωστό ιξώδες και πλαστικότητα. Δεν περιέχει χλωρίδια, το υπόλειμμα ροής δεν είναι διαβρωτικό και δεν απαιτεί πλύση. Διατηρεί τις φυσικές και χημικές ιδιότητές της έως και 20 ώρες πάνω στο PCB, ανάλογα με θερμοκρασία και υγρασία χώρου. Προσφέρει καλές μηχανικές και ηλεκτρικές ιδιότητες στις συγκολλήσεις. Κατάλληλη για εφαρμογή σε παραγωγή SMD και stencil printing. Συσκευασία 20g.
-
BrandTERMOPASTY
-
ModelAGT-024
-
SKUAGT-024
-
MPNAGT-024
-
EAN5901764329367
-
Product TypeSolder paste for SMD
-
Paste TypeNo Clean
-
Alloy CompositionSn62-Pb36-Ag2
-
Tin Content62%
-
Lead Content36%
-
Silver Content2%
-
Net Weight20 g
-
Chloride FreeYes
-
Flux ResidueNon-corrosive and no-clean
-
ApplicationSMD soldering, stencil printing, production processes without washing phase
-
Physical and Chemical StabilityUp to 20 hours on PCB, depending on humidity and temperature
-
Mechanical and Electrical PropertiesGood
-
FormulationRosin-based resin, solvent, oxide-removing activators, thixotropic additives
Ratings
Description
Η TERMOPASTY AGT-024 είναι πάστα κόλλησης τύπου No Clean για συγκόλληση εξαρτημάτων SMD σε διαδικασίες παραγωγής χωρίς φάση πλύσης. Περιέχει κράμα Sn62-Pb36-Ag2 (62% κασσίτερος, 36% μόλυβδος, 2% ασήμι), ρητινώδη βάση με διαλύτη, ενεργοποιητές αφαίρεσης οξειδίων και θιξοτροπικά πρόσθετα για σωστό ιξώδες και πλαστικότητα. Δεν περιέχει χλωρίδια, το υπόλειμμα ροής δεν είναι διαβρωτικό και δεν απαιτεί πλύση. Διατηρεί τις φυσικές και χημικές ιδιότητές της έως και 20 ώρες πάνω στο PCB, ανάλογα με θερμοκρασία και υγρασία χώρου. Προσφέρει καλές μηχανικές και ηλεκτρικές ιδιότητες στις συγκολλήσεις. Κατάλληλη για εφαρμογή σε παραγωγή SMD και stencil printing. Συσκευασία 20g.
Technical Specifications
-
BrandTERMOPASTY
-
ModelAGT-024
-
SKUAGT-024
-
MPNAGT-024
-
EAN5901764329367
-
Product TypeSolder paste for SMD
-
Paste TypeNo Clean
-
Alloy CompositionSn62-Pb36-Ag2
-
Tin Content62%
-
Lead Content36%
-
Silver Content2%
-
Net Weight20 g
-
Chloride FreeYes
-
Flux ResidueNon-corrosive and no-clean
-
ApplicationSMD soldering, stencil printing, production processes without washing phase
-
Physical and Chemical StabilityUp to 20 hours on PCB, depending on humidity and temperature
-
Mechanical and Electrical PropertiesGood
-
FormulationRosin-based resin, solvent, oxide-removing activators, thixotropic additives
